Koch Chemie Polish & Sealing Pad Polierpad 126x23mm

Koch Chemie Polish & Sealing Pad Polierpad

Der extra weiche Finish-Schwamm zum sparsamen und gleichmäßigen Auftrag von Versiegelungsprodukten wie 1K-Nano oder Lack-Polish grün P1.01. Die geringe Höhe von 23mm erzeugt niedrigere Torsionskräfte, ein sehr gutes Handling und höchste Stabilität. Die optimierte Retikulierung (Offenzelligkeit) und Zellzahl trägt zu sehr guten Hygienefaktoren bei. Die Fräskante sorgt für mehr Flexibilität des Pads um sich Konturen besser anzupassen. Das farbliche Vlies, passend zur Politur, sorgt für Prozesssicherheit.

Stauchhärte: 4
Abrasivität: 2

Hinweis:
Diese Produktinformation soll und kann Sie nur unverbindlich beraten. Eine Haftung unsererseits kann hieraus nicht abgeleitet werden. Prüfen Sie bitte, ob das Produkt für Ihren Anwendungsfall geeignet ist. Zur Beratung stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung.